SMD është shkurtesa për "Pajisja e montuar në sipërfaqe", e cila përfshin materiale të tilla si kupat e llambave, kllapa, patate të skuqura, plumba dhe rrëshirë epokside në specifikime të ndryshme të rruazave të llambave, dhe më pas formon modulet e ekranit LED duke i bashkuar ato në një tabelë PCB në formën e arna.

Ekranet SMD në përgjithësi kërkojnë që rruazat LED të ekspozohen, gjë që jo vetëm që shkakton lehtësisht biseda të kryqëzuara midis pikselëve, por gjithashtu rezulton në performancë të dobët mbrojtëse, duke ndikuar në performancën e imazhit dhe jetën e shërbimit.

Diagrami skematik i mikrostrukturës SMD

COB, i shkurtuar si Chip On Board, i referohet teknologjisë së paketimit LED që ngurtëson drejtpërdrejt çipat LED në bordet e qarkut të printuar (PCB), në vend që të bashkojë paketat LED në formë individuale në PCB.

Kjo metodë paketimi ka disa avantazhe në efikasitetin e prodhimit dhe prodhimit, cilësinë e imazhit, mbrojtjen dhe aplikimet e vogla të ndarjes në mikro.